hallo,
selbst hab ich es noch nicht ausprobiert, ich kann deshalb nur aus dem buch technisch-wissenschaftliche grundlage des goldschmiedens zitieren, dort steht:
prinzip und hilfsmittel der reaktionslotmethode
... eine deutliche erhöhung der kupferanteile. diese kuferkonzentration ist auf die verwebdung einer kupferverbindung als sogenantes chemisches lot zurückzuführen.kupfer senkt den schmelzpunkt von gold auf bis zu 889°c, den von silber bis zu 779°c. kupferverbindungen, mit denen ein schmelzpunkt- senkender kupferanteil in die metalle eingebracht wird, können sein:
kupfer-I-oxid CU2O
kupfer-II-oxid CUO
kupferhydroxid CU(OH)2
kupfer-II-sulfat
kupfer-II-chlorid
malachit
azurit
kupfer-II-acetat
eine dieser verbindungen oder eine mischung aus diesen wird als bestandteil einer granulationspaste an die kontaktstelle der granalien mit dem schmuckstück und der granalien unter einander gebracht.
mögliche granulationspaste
malachitpulver als kupfersalz
tragant als klebstoff
ammoniumchloried als flussmittel
und destilliertes wasser
mengeverhältnis ist leider nicht angegeben
ich hoffe ich konnte dir helfen
janektar
